*臺南大學電機工程學系畢業,3年保險業務/主管經驗,保險競賽成績優良,被招待出國旅遊兩次。(南山、錠嵂)
*已有5年於南科&高雄之電子業工程師經驗,與客戶溝通討論能力&封測製程極佳。(南茂、盈正、華泰、台郡)
*擅溝通、規劃、邏輯分析、抗壓力強、執行整合力
*認真盡責、抗壓性高,處理事情細心有效率,受到主管讚賞
*英文多益成績645分
*高雄林園高中第一名入學,三年連續領獎學金
擅長專業如下
*#封裝製程 #封裝測試 #封裝工程 #試產/量產時的產品異常分析改善 #產品生產製程規劃及工時估算 #提昇設備產能稼動率與生產效率
*覆晶Flip chip(FC)封裝/植球製程/Wire bond/光電模組/
*SMT/Underfill點膠/FBG光纖量測光電效率/電性測試/FPCA製程(化金/蝕刻/剝膜/顯影/AOI等)/
*機台引進購買:封裝機、打線機、推拉力機、水洗機
客戶開發關係維護善於溝通能力與表達主動積極#高抗壓性#擅於專案管理#負責盡職